申万(wàn)一级的半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元(yuán)件等6个二级子(zi)行业，其中市值(zhí)权重最大的是半导体行(xíng)业，该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家芯片战略(lüè)发展的重点领域，半导体(tǐ)行业(yè)具备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替代(dài)化(huà)、未来前景(jǐng)广阔等(děng)特点，也因(yīn)此成为(wèi)A股市场有(yǒu)影响力的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际(jì)、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在(zài)1000亿(yì)元(yuán)以上，行业沪(hù)深300企业数量(liàng)达到16家，无论(lùn)是头(tóu)部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业数量，均位居(jū)科技类行业前列。

　　金融界上(shàng)市公司研(yán)究院发现，半(bàn)导体行业自2018年以来经过4年快速发展，市(shì)场规模不断(duàn)扩大(dà)，毛利率稳(wěn)步提升(shēng)，自主研发的环(huán)境下，上市公(gōng)司科技含(hán)量越(yuè)来(lái)越(yuè)高。但与(yǔ)此(cǐ)同时(shí)，多数上(shàng)市(shì)公司业绩(jì)高光时刻在2021年，行业面临短(duǎn)期库存调(diào)整、需求萎(wēi)缩(suō)、芯片基(jī)数(shù)卡脖(bó)子等因素制约(yuē)，2022年多数(shù)上市(shì)公(gōng)司业(yè)绩(jì)增速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库(kù)存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三(sān)方面因素致前(qián)5企业市占率下滑

　　半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业的132家公司，2018年(nián)实(shí)现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合(hé)增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营(yíng)业(yè)务为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成(chéng)的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首位，2022年(nián)实现(xiàn)营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收(shōu)稳步增长，但半导体行业上市公司的(de)营收集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业(yè)，2018年长电(diàn)科技(jì)、中芯国际(jì)5家企业(yè)实(shí)现营收1671.87亿元，占行业(yè)营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导体公司营收占比下(xià)滑，或(huò)主要由三(sān)方面(miàn)因素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部(bù)企(qǐ)业(yè)营(yíng)收(shōu)增速放缓，低于行业平均增速。二是江波(bō)龙、格科(kē)微、海(hǎi)光信息等营收体(tǐ)量居前的(de)企业不(bù)断上市，并(bìng)在资本助(zhù)力之下营收快速增长(zhǎng)。三是(shì)当半导体行业历久弥新 什么意思，历久弥新后面一句是什么处于国产(chǎn)替代化、自主研发背景下的高成长(zhǎng)阶段(duàn)时，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企业(yè)营(yíng)收高速(sù)增长，使(shǐ)得集中度分散。

　　行(xíng)业归母(mǔ)净利(lì)润下滑(huá)13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不足五(wǔ)成

　　相(xiāng)比营收(shōu)，半导体行业的归母(mǔ)净(jìng)利润增(zēng)速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿(yì)元，达(dá)到(dào)14倍。但受(shòu)到电子产(chǎn)品全球销量增(zēng)速放(fàng)缓、芯片(piàn)库存高(gāo)位等因素影响，2022年行(xíng)业整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调(diào)整。

　　具体(tǐ)公司来看，归母净(jìng)利(lì)润正(zhèng)增(zēng)长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业(yè)从(cóng)盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏损(sǔn)，25家(jiā)企业净利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家(jiā)企业净利润增速在100％以上(shàng)，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母净利润增速区(qū)间

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年(nián)增(zēng)速优异的企(qǐ)业来看，芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权(quán)等(děng)业务矩阵，受益于(yú)先进的芯片定制技(jì)术、丰富(fù)的IP储(chǔ)备以及强大的设(shè)计能力，公司得到了相关客户(hù)的广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润(rùn)体量(liàng)排名行业第92名，其较(jiào)快(kuài)增(zēng)速与低基数(shù)效应有(yǒu)关。考(kǎo)虑利润基数，北方华(huá)创(chuàng)归母净(jìng)利润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长至(zhì)23.53亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速(sù)最快的半导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增速居前(qián)的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下(xià)降35.79％，库存风险显现(xiàn) 历久弥新 什么意思，历久弥新后面一句是什么p>

　　在(zài)对半导体(tǐ)行业经营风险(xiǎn)分析时，发现(xiàn)存货(huò)周转率反映(yìng)了(le)分立器件、半导体(tǐ)设(shè)备等(děng)相关产品的周转(zhuǎn)情况，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑，意(yì)味产品流通速度变慢，影响企业现金流能力，对经营造(zào)成负面(miàn)影(yǐng)响。

　　2020至2022年(nián)132家半(bàn)导体企业的存(cún)货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降(jiàng)幅更(gèng)是达(dá)到(dào)35.79％。值(zhí)得注意的是，存货周(zhōu)转率这一经(jīng)营风(fēng)险指(zhǐ)标反映行业是否面临库存风险，是(shì)否(fǒu)出现供过于求的局(jú)面，进而对股价表(biǎo)现(xiàn)有参考(kǎo)意义。行业整体而言，2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基本持平(píng)，该(gāi)年(nián)半导体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存货周(zhōu)转率中位(wèi)数和行业(yè)指数分(fēn)别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两(liǎng)者相关性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行业存(cún)货周转率同比增长的13家企业(yè)，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质量(liàng)下滑的企业(yè)，股(gǔ)价表现也往(wǎng)往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中上(shàng)位置的企业，2022年存货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于行业中位水(shuǐ)平。而(ér)股价上，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转率表(biǎo)现较差的(de)10大(dà)企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　行业(yè)整(zhěng)体毛利率稳步提(tí)升，10家企业(yè)毛利(lì)率60％以(yǐ)上

　　2018至(zhì)2021年，半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)上市公(gōng)司整体毛利(lì)率呈(chéng)现抬升态势，毛利率中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级、自主研发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中位数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年下(xià)滑(huá)超(chāo)过2个百分点，与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至部分(fēn)芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个(gè)百分点以(yǐ)上(shàng)企业达(dá)到(dào)27家，其(qí)中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个(gè)百分点，公司在年报中也说(shuō)明了(le)与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以(yǐ)上，目前行业最高的臻(zhēn)镭科(kē)技达到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营(yíng)体量较大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率(lǜ)居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　超半数(shù)企业研发费用(yòng)增长四(sì)成，研发占比(bǐ)不断提升

　　在国(guó)外芯(xīn)片市场卡脖子(zi)、国内(nèi)自主研发上行趋势(shì)的(de)背景下，国内(nèi)半(bàn)导体企业需要不(bù)断通过(guò)研发(fā)投(tóu)入，增加企(qǐ)业竞(jìng)争(zhēng)力，进(jìn)而对长久业绩改观带来(lái)正(zhèng)向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计(jì)研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高(gāo)。具体公司而言(yán)，2022年132家(jiā)企业研发费(fèi)用(yòng)中(zhōng)位(wèi)数为(wèi)1.62亿元(yuán)，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数(shù)据表明(míng)2022年半(bàn)数企业研发(fā)费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅(fú)度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研(yán)发费用同比增长(zhǎng)，32家企业增(zēng)长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发(fā)费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增(zēng)长(zhǎng)金额来看(kàn)，中芯国际、闻泰科(kē)技和海光信息，2022年研发(fā)费用增长在6亿元以(yǐ)上(shàng)居前。综合研发费用增长率和增长金额，海光信(xìn)息、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突(tū)出(chū)。

　　其中，紫光(guāng)国微(wēi)2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推出了国内首款支持双模(mó)联网的(de)联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产品进入C919大型客机(jī)供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石(shí)英谐振器(qì)产业化”项目顺利(lì)验收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发(fā)费用占营收(shōu)比重来看(kàn)，2021年半导体行业的(de)中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明(míng)企业(yè)研发(fā)意愿增(zēng)强，重视资金投入。研(yán)发费用(yòng)占比(bǐ)20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业(yè)达(dá)到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企(qǐ)业不仅连续3年研(yán)发(fā)费用占比(bǐ)在10％以上，2022年研(yán)发费用还在3亿元以(yǐ)上，可谓既有(yǒu)研发高(gāo)占(zhàn)比又有(yǒu)研发高(gāo)金额。寒武纪(jì)-U连(lián)续三年研(yán)发费用占比居行业前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92％，研(yán)发费用(yòng)支出15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司(sī)思元370芯片及加(jiā)速(sù)卡(kǎ)在(zài)众多(duō)行业领域中的头(tóu)部公(gōng)司实(shí)现(xiàn)了批量销售或(huò)达(dá)成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用占比居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

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