申万一级(jí)的半(bàn)导体行业涵盖消(xiāo)费(fèi)电子、元件(jiàn)等6个二级子行业，其中市值权重最大的是半(bàn)导(dǎo)体行业，该行业涵盖(gài)132家上市公司。作(zuò)为(wèi)国家(jiā)芯片战略发展的重点(diǎn)领域，半导体行业具备研发技术(shù)壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产替(tì)代化、未来前景(jǐng)广阔等特点，也因此(cǐ)成为A股市(shì)场有(yǒu)影响(xiǎng)力的科(kē)技板块。截至(zhì)5月10日(rì)，半导体行业总市值(zhí)达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际(jì)、韦尔股份等5家企业市(shì)值在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到16家，无论(lùn)是头部千亿企业数(shù)量还(hái)是沪深300企业数(shù)量，均(jūn)位(wèi)居科技类行(xíng)业前列。

　　金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究院发现，半导体行业自2018年以来经过(guò)4年快速(sù)发展(zhǎn)，市场规模不(bù)断扩大，毛(máo)利率(lǜ)稳步提升，自主研发的环境下，上(shàng)市公司科(kē)技含量(liàng)越来(lái)越高(gāo)。但与此同时，多数上市公司业绩(jì)高光时(shí)刻在(zài)2021年，行业(yè)面临短期(qī)库存调(diào)整、需求萎缩、芯(xīn)片基(jī)数卡脖子等因素制约，2022年(nián)多数上市公司业绩增速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随(suí)库存风险加大。

　　行业营(yíng)收规模创新(xīn)高(gāo)，三方面因素致(zhì)前5企业市占(zhàn)率(lǜ)下滑

　　半导体行(xíng)业的(de)132家公司，2018年实现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复(fù)合增(zēng)长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比(bǐ)增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导体IDM、光学(xué)模组、通(tōng)讯产(chǎn)品集成的闻(wén)泰科技(jì)，从2019至(zhì)2022年(nián)连(lián)续4年(nián)营(yíng)收居(jū)行业(yè)首位(wèi)，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同(tóng)比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步(bù)增长，但半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业上市公司的营(yíng)收集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排(pái)名前(qián)5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业(yè)营收(shōu)总(zǒng)值(zhí)的(de)46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收(shōu)占比下(xià)滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业收入居(jū)前5的(de)企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体公司营收占比下滑，或(huò)主要由(yóu)三(sān)方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业(yè)营收增速放(fàng)缓，低于行(xíng)业平均增(zēng)速。二是江波龙、格科微、海光信(xìn)息(xī)等营收体量居前的企业不断上市，并在(zài)资本(běn)助(zhù)力(lì)之(zhī)下营收快(kuài)速增长。三(sān)是当半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)处于国产(chǎn)替代化、自主研发背景下的高成长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣(xīn)向荣(róng)，企(qǐ)业营收高(gāo)速增长，使得集中度分散。

　　行业归(guī)母净利润部门经理大还是总监大，部门经理大还是总监大些下(xià)滑13.67％，利(lì)润(rùn)正增长企(qǐ)业占比(bǐ)不(bù)足五成(chéng)

　　相比营收，半导体行业的归母净(jìng)利(lì)润增(zēng)速更快，从2018年(nián)的(de)43.25亿元增长至2021年(nián)的(de)657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到(dào)电子产品全球(qiú)销量增(zēng)速放缓、芯片库存高位等因素影(yǐng)响，2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体(tǐ)公司来(lái)看，归母净利(lì)润正增长企业(yè)达(dá)到63家，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家(jiā)企(qǐ)业净利润增速在(zài)100％以上(shàng)，12家企业(yè)增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业归母净利润增速区间

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增(zēng)速优异的企(qǐ)业来看，芯原(yuán)股份(fèn)涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业(yè)务矩(jǔ)阵，受(shòu)益于(yú)先进(jìn)的芯(xīn)片定制技术(shù)、丰富的(de)IP储备以及强大的设计(jì)能力，公司得到了相关(guān)客(kè)户的广泛认可(kě)。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增速位(wèi)列(liè)半导体(tǐ)行业(yè)之(zhī)首，公司利润从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利(lì)润体量排(pái)名行业第92名，其较快增(zēng)速与低基数(shù)效应(yīng)有关。考(kǎo)虑利润基数(shù)，北方华创(chuàng)归母净利润从2021年(nián)的(de)10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量下(xià)增速最快的(de)半导(dǎo)体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存(cún)货(huò)周转率下(xià)降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半(bàn)导体行业经营(yíng)风(fēng)险分析时，发现存货周转率反映了(le)分立器(qì)件、半导体(tǐ)设备等相关产(chǎn)品的周转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产品流(liú)通速度变慢，影响企(qǐ)业(yè)现(xiàn)金流能力，对经营(yíng)造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转(zh部门经理大还是总监大，部门经理大还是总监大些uǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋(qū)势，2022年降幅(fú)更是(shì)达(dá)到35.79％。值得注意的是，存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)这一经营风险指标反映行业是否面临库存风险，是(shì)否出现供过于求的局面(miàn)，进(jìn)而对股(gǔ)价表(biǎo)现有参考意(yì)义。行(xíng)业(yè)整(zhěng)体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年(nián)基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率中位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较(jiào)大(dà)。

　　具体来看(kàn)，2022年半(bàn)导(dǎo)体行业存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该年这些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-12.06％。而存(cún)货周转率同比下(xià)滑的116家企业(yè)，较2021年(nián)平均同(tóng)比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数(shù)据(jù)说(shuō)明存(cún)货质量下滑的(de)企业(yè)，股价表现也往往(wǎng)更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市(shì)值居中上位置的企业，2022年存货周转率均(jūn)为1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于(yú)行业中位水平。而股(gǔ)价(jià)上，两(liǎng)股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现较差(chà)的10大(dà)企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行业整体毛(máo)利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半(bàn)导体行业上(shàng)市公司整(zhěng)体毛利率呈现(xiàn)抬升(shēng)态(tài)势，毛利(lì)率(lǜ)中位(wèi)数(shù)从(cóng)32.90％提升(shēng)至2021年(nián)的40.46％，与产业技术(shù)迭代升级、自主(zhǔ)研(yán)发等有(yǒu)很(hěn)大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛(máo)利率中位(wèi)数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百分(fēn)点，与上游(yóu)硅料等(děng)原材料(liào)价(jià)格上(shàng)涨、电子消(xiāo)费品需求(qiú)放缓至部(bù)分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点(diǎn)以(yǐ)上(shàng)企业达到27家，其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公(gōng)司在年报中也说(shuō)明了与这(zhè)两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以(yǐ)上，目前行业最高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利率居前且公司经营(yíng)体量较大的(de)公司有复旦(dàn)微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业研发(fā)费用增长四成，研发占比不断提升

　　在(zài)国外芯片市(shì)场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背(bèi)景下，国内半导体企业需要不断通过研发投(tóu)入，增(zēng)加(jiā)企业(yè)竞(jìng)争力(lì)，进而对(duì)长久业绩改观带来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研发(fā)费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增(zēng)长28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具体(tǐ)公司(sī)而言，2022年132家企(qǐ)业研发(fā)费用(yòng)中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数据(jù)表(biǎo)明2022年半(bàn)数企业研(yán)发费用同比增长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用同(tóng)比增长，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费(fèi)用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)100％以(yǐ)上(shàng)。

　　增长(zhǎng)金额来看，中(zhōng)芯国(guó)际、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年研发(fā)费用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综合研(yán)发(fā)费用增(zēng)长率和增长金额，海光信息、紫(zǐ)光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿(yì)元，同(tóng)比增长91.52％。公司(sī)去年推出了国内首款(kuǎn)支持双(shuāng)模联网的联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品，特(tè)种(zhǒng)集成电路产品(pǐn)进入(rù)C919大型客机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英(yīng)谐(xié)振器产业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　从研发费用占营收比(bǐ)重来看，2021年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业研发(fā)意愿增强，重视资(zī)金投(tóu)入(rù)。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不(bù)仅连续3年研发费用占比在10％以上(shàng)，2022年研发费用(yòng)还在(zài)3亿元以上，可谓既(jì)有研发高占比又有研(yán)发(fā)高(gāo)金额。寒武纪-U连续三(sān)年(nián)研发费用占比(bǐ)居(jū)行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加(jiā)速卡(kǎ)在众(zhòng)多行(xíng)业(yè)领域中的头部公(gōng)司实现了批量销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

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