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结婚祝福语恭喜恭喜是什么意思,恭喜恭喜是什么意思抖音 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高,推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术(shù)的(de)快(kuài)速发(fā)展,提(tí)升高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需求;下(xià)游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加。

  导热材(cái)料分类繁多(duō),不同的(de)导热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应用的(de)导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)合成石(shí)墨(mò)材料、均热板(VC)、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是用于均热(rè);导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力;VC可以同时起到均热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提振需求!导热材料(liào)产业链上市公(gōng)司一(yī)览(lǎn)

  中信(xìn)证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的(de)研报中(zhōng)表示(shì),算力需(xū)求提升(shēng),导(dǎo)热材料需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参数的(de)数量呈指数级增长,AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu),Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法,尽可(kě)能多(duō)在物理距(jù)离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片,以使得芯(xīn)片间的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠,不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时(shí),芯片和封装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大(dà),显著提(tí)高(gāo)导热材料需求

  数据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增(zēng),导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》,2021年(nián),散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中(zhōng)心总(zǒng)能(néng)耗的43%,提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展,数据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来越大,叠加数(shù)据(jù)中心机架(jià)数(shù)的增(zēng)多,驱动(dòng)导热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

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  分析师表(biǎo)示,5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大,对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外(wài),消费电子(zi)在(zài)实(shí)现智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外,新能源车产(chǎn)销量不断提升,带动导热材料需求(qiú)。

  东方证券表示,随着5G商(shāng)用化(huà)基本(běn)普(pǔ)及,导热材料(liào)使(shǐ)用领域更(gèng)加多元,在(zài)新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加,2019-2022年(nián),5G商(shāng)用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料(liào)市场规(guī)模年均复合增长高达28%,并有望于24年(nián)达到(dào)186亿(yì)元。此(cǐ)外,胶粘剂(jì)、电结婚祝福语恭喜恭喜是什么意思,恭喜恭喜是什么意思抖音磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

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  导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看,上游所涉及的(de)原材料主要(yào)集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等(děng)。下(xià)游方(fāng)面,导(dǎo)热(rè)材料通(tōng)常需要与一(yī)些器件结合,二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出,由于导热材料在(zài)终(zhōng)端(duān)的中的(de)成本占比并不高,但其扮演的角色非常重,因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

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  细分(fēn)来看,在石墨领域有布局的上市(shì)公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉;TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì);导(dǎo)热器件有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需(xū)求!导热(rè)材料(liào)产业链上市公(gōng)司一(yī)览(lǎn)

  在(zài)导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重(zhòng)提(tí)振需求!导(dǎo)热材料产(chǎn)业链上市(shì)公司一览

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  王喆(zhé)表(biǎo)示(shì),AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级,预计2030年全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线:1)先进散(sàn)热材料主赛道领域(yù),建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先发优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2)目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进(jìn)口(kǒu),建议关注突破核心技术,实现本土(tǔ)替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

  值得注(zhù)意的是(shì),业(yè)内人士表示,我国(guó)外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚,石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺,核(hé)心(xīn)原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进口

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