券商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也(yě)带(dài)动了导热材(cái)料的(de)需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不(bù)同的(de)特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中(zhōng)表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化(huà)的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我(wǒ)双修是指什么意思，双修是怎么进行的国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的(de)原(yuán)材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材(cái)料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力(lì)电(diàn)池等领(lǐn双修是指什么意思，双修是怎么进行的g)域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在(zài)终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市(shì)公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技；导热(rè)器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

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　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示(shì)，我国(guó)外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得(dé)依靠(kào)进口(kǒu)。

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