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香港割让是什么条约谁签字,香港割让是什么条约多少年 经济日报刊文:日本限制半导体设备出口必遭反噬

  5月(yuè)23日,日本经济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性能半导体(tǐ)制造装置出(chū)口(kǒu)管制措施的省令,并明确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自身经(jīng)济、科技发(fā)展和国际形象造成反(fǎn)噬效应,最终得不偿失。

  日本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在公布(bù)规则方案时称(chēng)“我们(men)的出口(kǒu)限制(zhì)并不针对某一特定国家(jiā)”,但这种“此地(dì)无银三百(bǎi)两”的说法显然没有说服(fú)力。

  事实上(shàng),日本政府限制高性(xìng)能(néng)半导体设备出口(kǒu)指向明确(què),意图清晰。从去年10月(yuè)份开始,美国(guó)就(jiù)对华(huá)实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制措施,并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导(dǎo)体设备领域(yù)具有优势地位(wèi)的国家紧跟其(qí)脚步,形成(chéng)美日荷半导体(tǐ)遏华同盟,试图通过出口(kǒu)管制香港割让是什么条约谁签字,香港割让是什么条约多少年(zhì)阻断中国(guó)在尖端半导体领域的技术发展进(jìn)程。日(rì)本(běn)此(cǐ)次(cì)也正是顺(shùn)应(yīng)美国政府要求,强化对抗中国的姿态,与美国沆瀣一气,将经贸和科技问题(tí)政治化、工(gōng)具化(huà)、武器化(huà),强行(xíng)割裂半导体全(quán)球大市场,塑造(zào)封(f香港割让是什么条约谁签字,香港割让是什么条约多少年ēng)闭“小(xiǎo)圈(quān)子”,加(jiā)大尖端(duān)半(bàn)导(dǎo)体领域(yù)对华遏制打压力度(dù)。

  从(cóng)西村康(kāng)稔的解释来看,日本政(zhèng)府(fǔ)显然在随美遏华上底气不(bù)足。一(yī)方面,日本(běn)政(zhèng)府难以(yǐ)承受正面(miàn)对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为,虽然此次管制(zhì)措施未点名中国,但(dàn)一定会引发中国的(de)“强烈(liè)反制(zhì)措施”。中国(guó)商务(wù)部(bù)在(zài)5月23日的答记者问(wèn)中已经明确(què),中(zhōng)方将保(bǎo)留采(cǎi)取(qǔ)措施的权利,坚决维(wéi)护自(zì)身合法(fǎ)权益。而近日(rì)中国(guó)关键基(jī)础设施(shī)停购美(měi)光科技产品(pǐn),也足以(yǐ)证明(míng)中国在半导(dǎo)体反制(zhì)方面的工(gōng)具储备十分丰富。

  另一(yī)方面,日本政府强行随美起舞只会损害本国经济利(lì)益。在限(xiàn)制出口规则实(shí)施后,日本(běn)东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业(yè)的经(jīng)营将受到(dào)直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国去年10月(yuè)实施对华出口管制以来(lái),日本半导体企业整体(tǐ)对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案(àn)公布后,多(duō)家日(rì)半导体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管制(zhì)造成的不安全感(gǎn),将(jiāng)迫使日半导体企业调(diào)整长期经营(yíng)战略,为日(rì)本半(bàn)导体产业的(de)未来香港割让是什么条约谁签字,香港割让是什么条约多少年(lái)发展增添了极(jí)大不(bù)确定性。

  长(zhǎng)久以(yǐ)来,中日两国在半(bàn)导(dǎo)体领域分工明确,合作紧(jǐn)密,为世界半导(dǎo)体产业(yè)发展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然(rán)而,为配合美遏华举措,日本政府近年(nián)来(lái)不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒(bàng)实施“无差别攻击(jī)”,这既打(dǎ)伤了中日半导体等经贸科技领域合作(zuò)的良(liáng)好基础,更打伤了日本本国企业的发(fā)展信心(xīn)和前景。希(xī)望日本政府(fǔ)尽快修正错误,回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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