券(quàn)商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的(de)快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用领域(yù)的(de)发展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了(le)导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈(chéng)指数级增长，A全的偏旁还有什么字，全的偏旁还有什么字再组词I大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的(de)全新方法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离(lí)短的范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋(qū)势(shì)。同(tóng)时(shí)，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于(yú)热(rè)管理的要(yào)求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料(liào)使用(yòng)领(lǐng)域更加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲(jìn)需求(qiú)下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热(rè)器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的全的偏旁还有什么字，全的偏旁还有什么字再组词中的(de)成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技(jì)术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替(tì)代的联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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