券商(shāng)研(yán)报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材(cái)料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要(yào)是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出(chū)带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会(huì)提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布(bù)的(de)《中国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱(qū)动导热材(cái)料(liào)需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导(dǎo)热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智能化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏碾压与辗轧的区别是什么，辗轧与碾压有什么区别蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需(xū)求(qiú)下(xià)呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结(jié)合，二(èr)次开发形(xíng)成(chéng)导热器(qì)件并(bìng)最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析(xī)人士(shì)指出(chū)，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的(de)角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

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　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材(cái)料主(zhǔ)赛(sài)道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实(shí)现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发(fā)展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技(jì)术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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