券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的(de)快速发展，提升高性能导热(rè)材(cái)料需求来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也(yě)带动了(le)导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料(liào)等(děng)。其中合(hé)成(chéng)石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起(qǐ)到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王(wáng)喆(zhé)等(děng)人在4月26日(rì)发(fā)布的(de)研报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带(dài)动(dòng)算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院(yuàn)发布的(de)《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建设会为导(dǎo)热(rè)材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在(zài)实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料(liào)使用领域(yù)更加(jiā)多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模(mó)年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原(yuán)材(cái)料主要集中在(zài)高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增项目的(de)上市(shì)公司为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注(zhù)具有(yǒu)技术和(hé)先发优势(shì)的(de)公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建(jiàn)破晓是什么意思 破晓和拂晓分别是几点x;'>破晓是什么意思 破晓和拂晓分别是几点议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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