券商研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材(cái)料的(de)需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材料有不(bù)同的(de)特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类(lèi)主要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续(xù)推(tuī)出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传输速(sù)度(dù)足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的(de)《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使用领域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各(gè)类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下(xià)游农是什么部首什么结构的字，农是什么部首什么结构的方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科(kē)技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口。

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