5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布(bù)修正了所谓强化(huà)高性能半(bàn)导体(tǐ)制造装置(zhì)出口(kǒu)管制措施的省(shěng)令，并明确将于(yú)7月23日实施(shī)。日本此举定(dìng)会对自身经济、科(kē)技发展和(hé)国际形象造(zào)成(chéng)反(fǎn)噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在(zài)公布规则方案时称“我们的出口限制并(bìng)不(bù)针对(duì)某一特定国家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无(wú)银(yín)三百两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政府限制高性能半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备出口指向明确(què)，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对华实(shí)施了16纳米以(yǐ)下(xià)半(bàn)导体设备出口(kǒu)管(guǎn)制措施，并多(duō)次诱压(yā)日(rì)本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位的(de)国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通(tōng)过出(chū)口管制阻断(duàn)中国在(zài)尖端半导体领域(yù)的技(jì)术发展进程。日(rì)本此次也(yě)正是(shì)顺应美(měi)国政(zhèng)府(fǔ)要(yào)求，强化(huà)对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和(hé)科技问(wèn)题政治(zhì)化、工具(jù)化(huà)、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子(zi)”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制打压(文章真实身高，文章个人资料简介yā)力度。

　　从西村(cūn)康稔(rěn)的解(jiě)释(shì)来看，日本政府显然在(zài)随美遏华上(shàng)底气(qì)不足(zú)。一方面(miàn)，日(rì)本政府难以承受正面对(duì)抗中国的后(hòu)果。多(duō)家(jiā)日本媒(méi)体(tǐ)报道(dào)认为，虽(suī)然此次管制(zhì)措施(shī)未(wèi)点名中国，但一定会引发中(zhōng)国的(de)“强(qiáng)烈反制措施”。中国(guó)商务部在5月(yuè)23日的答记者问中已(yǐ)经(jīng)明确，中方(fāng)将(jiāng)保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中(zhōng)国关键(jiàn)基础设(shè)施(shī)停购(gòu)美(měi)光科技产品，也足以证明(míng)中国在半导体反制(zhì)方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只会(huì)损(sǔn)害(hài)本国经济利益。在限制出口规(guī)则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几家企业的经营将(jiāng)受到直接影响。而自美国去(qù)年10月实施对(duì)华出口管制以来，日本(běn)半导体企(qǐ)业整体对华出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)股价下跌。对华出口(kǒu)管制(zhì)造成(chéng)的不安(ān)全感，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略，为(wèi)日(rì)本半导体产(chǎn)业的未(wèi)来发(fā)展增添了极(jí)大(dà)不确定性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日(rì)两国(guó)在半导体领域分工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产(chǎn)业发展和国际市(shì)场(chǎng)稳定作出了突出贡(gòng)献。然而，为文章真实身高，文章个人资料简介(wèi)配(pèi)合美遏华举措，日本政府近(jìn)年来不(bù)惜挥舞经济安保(bǎo)大棒(bàng)实施“无差(chà)别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等经(jīng)贸(mào)科技领域合作的良好基础(chǔ)，更打伤了(le)日本本国企业的发(fā)展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到(dào)中日(rì)合作共赢的正轨。

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