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在沙特打工一年挣多少钱,到沙特打工工资高吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域对算力的需求不断提高,推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术(shù)的快速发(fā)展,提升高(gāo)性能(néng)导热(rè)材(cái)料需(xū)求来满足散热(rè)需求(qiú);下(xià)游终端应用领域的发展也带(dài)动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增加。

  导热材料分类繁(fán)多,不同的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均热板(VC)、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是用于(yú)均热;导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力(lì);VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双(shuāng)重提振需(xū)求!导热(rè)材料产业链上(shàng)市公(gōng)司一览

  中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示,算力需求提升,导热材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级增长,AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算力(lì)缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的(de)全新方(fāng)法,尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯片,以使得芯片间的信息传输速度(dù)足(zú)够(gòu)快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠,不(bù)断提高封(fēng)装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时(shí),芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大,显著提(tí)高导热(rè)材料需求(qiú)

  数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日(rì)俱增,导热材料需求(qiú)会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状白皮(pí)书》,2021年,散热(rè)的(de)能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%,提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展,数据中心单机柜功率将越来越大,叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多(duō),驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产业(yè)链上市公司一览

  分(fēn)析师(shī)表示,5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更大,对于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外,消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外,新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升,带动导(dǎo)热材料需求。

  东方证券表示(shì),随着5G商用化基本普及,导热(rè)材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元,在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐步增(zēng)加,2019-2022年(nián),5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%,并有望于24年达到(dào)186亿元。此外,胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能(néng)材料市场(chǎng)规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热(rè)材料产业(yè)链上(shàng)市公(gōng)司一览

  导(dǎo)热材料产业链主要分为在沙特打工一年挣多少钱,到沙特打工工资高吗>原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热(rè)器(qì)件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看(kàn),上游所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游方面,导热材料通常需(xū)要与一(yī)些器(qì)件结合,二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出,由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成(chéng)本(běn)占比并不高,但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重在沙特打工一年挣多少钱,到沙特打工工资高吗trong>要,因(yīn)而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

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  细分来看,在(zài)石墨领域有布(bù)局(jú)的(de)上市(shì)公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉(mài);TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技;导热器件有布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导热材料(liào)产业链上市公司一览

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AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导(dǎo)热材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提(tí)振需(xū)求(qiú)!导(dǎo)热材料产业(yè)链上市公(gōng)司(sī)一览(lǎn)

  在导热材(cái)料领域(yù)有新增项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技(jì)。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市(shì)公司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材(cái)料产(chǎn)业链上市公(gōng)司一览

  王喆表(biǎo)示(shì),AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能(néng)叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级,预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线(xiàn):1)先(xiān)进散(sàn)热(rè)材料主赛(sài)道领域,建议关注具有技术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科技等。2)目前散热材(cái)料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠进口,建议关注突破核心(xīn)技术,实现本(běn)土(tǔ)替代(dài)的(de)联(lián)瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰(tài)等。

  值(zhí)得注意(yì)的(de)是,业(yè)内(nèi)人士表示,我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚,石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺,核心原材(cái)料绝大(dà)部分得(dé)依(yī)靠进口

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