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特仑苏真比一般牛奶好吗,特仑苏纯牛奶真假对比 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级(jí)子行业,其中市值权重最(zuì)大的是半(bàn)导体(tǐ)行业,该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域,半导体行(xíng)业具(jù)备研发技术壁垒、产(chǎn)品国(guó)产替代化、未来前景广阔等特点,也(yě)因此成为A股市场有影(yǐng)响(xiǎng)力的科技板(bǎn)块。截(jié)至(zhì)5月10日(rì),半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值(zhí)在1000亿元(yuán)以上,行业沪深(shēn)300企业数量达到16家,无(wú)论是(shì)头部千亿企业数量(liàng)还是沪深300企(qǐ)业(yè)数量,均位居科(kē)技(jì)类行业前列。

  金融(róng)界上市公司研究院发现,半导体行(xíng)业自2018年(nián)以(yǐ)来经(jīng)过(guò)4年快速发展,市(shì)场规模不断(duàn)扩大(dà),毛(máo)利率稳步提升(shēng),自(zì)主研发的环境(jìng)下(xià),上市公司科技含量越(yuè)来越高。但与此同时,多(duō)数上市公司业(yè)绩高光时刻在2021年,行业面(miàn)临短期库存调整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯片基数(shù)卡脖子(zi)等因素(sù)制约,2022年多数(shù)上市(shì)公司业(yè)绩(jì)增(zēng)速(sù)放缓,毛(máo)利率下(xià)滑,伴随库存风险(xiǎn)加大。

  行业营收(shōu)规模创新高,三方面(miàn)因素(sù)致(zhì)前5企(qǐ)业市占(z特仑苏真比一般牛奶好吗,特仑苏纯牛奶真假对比hàn)率(lǜ)下滑(huá)

  半(bàn)导体行业的132家公司,2018年(nián)实现(xiàn)营业收入1671.87亿(yì)元(yuán),2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主营业务为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯产品(pǐn)集(jí)成的(de)闻泰科(kē)技,从2019至2022年连(lián)续4年营(yíng)收(shōu)居(jū)行业首位,2022年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步增长,但(dàn)半导体行业(yè)上(shàng)市公司的(de)营收集(jí)中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业,2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán),占行(xíng)业(yè)营收总值的46.99%,至(zhì)2022年前(qián)5大(dà)企业(yè)营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营(yíng)业(yè)收入(rù)居(jū)前(qián)5的企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来(lái)源:巨灵(líng)财经

  至(zhì)于前(qián)5半导体公(gōng)司营收(shōu)占比下滑(huá),或主要由三方面因素(sù)导(dǎo)致。一是(shì)如韦尔股份、闻(wén)泰科(kē)技等头部企业营(yíng)收增(zēng)速放(fàng)缓,低于行业(yè)平均(jūn)增速。二是江波龙(lóng)、格科(kē)微、海(hǎi)光信(xìn)息等营收体量居前(qián)的企(qǐ)业不断(duàn)上市,并在资本助(zhù)力之下营收(shōu)快速增长(zhǎng)。三是(shì)当(dāng)半(bàn)导体行(xíng)业处于国产替代化、自主研发(fā)背景下的高成长阶段时,整个(gè)市(shì)场欣欣向荣(róng),企业营收高速增长,使得集中度分散。

  行业归(guī)母净利润下滑13.67%,利(lì)润正增长企业占比不足五成

  相(xiāng)比(bǐ)营收,半导体行业的归母净利润(rùn)增速更快,从2018年的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍。但(dàn)受(shòu)到(dào)电子产品(pǐn)全(quán)球销(xiāo)量增(zēng)速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影响,2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿(yì)元,同比下(xià)滑(huá)13.67%,高位出现调整。

  具体(tǐ)公(gōng)司来看,归母(mǔ)净利润正增长企业达(dá)到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损,25家企(qǐ)业净利润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也(yě)有18家(jiā)企(qǐ)业净利润增速在100%以上,12家企业(yè)增(zēng)速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体(tǐ)企业归母(mǔ)净利(lì)润增速区(qū)间

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年增速(sù)优异的(de)企业(yè)来看,芯(xīn)原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务(wù)矩阵(zhèn),受益于(yú)先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备以及强大的设计能力(lì),公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位(wèi)列半导体行业之首,公司利(lì)润从0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿(yì)元。

  芯原股(gǔ)份(fèn)2022年净利润体量排名行业第92名,其较快增速与低基(jī)数效应有(yǒu)关。考虑利润基数(shù),北方华创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的(de)半导体企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润(rùn)增速居(jū)前的10大企业

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  制表:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  存(cún)货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行业经营风(fēng)险(xiǎn)分析时(shí),发现存货周转率反(fǎn)映了分立(lì)器件、半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)等相关产品的(de)周转(zhuǎn)情况,存(cún)货周转(zhuǎn)率下滑(huá),意味产品流通速(sù)度变慢,影(yǐng)响企业现金流(liú)能力,对经营造成负(fù)面(miàn)影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的(de)存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)中位(wèi)数分(fēn)别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得(dé)注意的是,存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率这一(yī)经营(yíng)风险指标(biāo)反映行(xíng)业是否面临库存风险,是(shì)否出(chū)现供过(guò)于求的局面,进(jìn)而对股(gǔ)价表现有参考意义。行业整体而(ér)言(yán),2021年(nián)存货周转率中位数与2020年基本持平,该年(nián)半(bàn)导(dǎo)体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业(yè)指数分(fēn)别下(xià)滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者相关性较大(dà)。

  具体(tǐ)来看,2022年半导体(tǐ)行(xíng)业存货周转率同比增长的13家企业,较2021年平均同(tóng)比增长29.84%,该年这些个(gè)股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周(zhōu)转率同比(bǐ)下滑的116家企业,较2021年平均同(tóng)比(bǐ)下滑105.67%,该年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数据说明存(cún)货质量下滑的(de)企(qǐ)业,股(gǔ)价表现也往往更不理想(xiǎng)。

  其(qí)中,瑞芯(xīn)微(wēi)、汇顶科技等营收(shōu)、市(shì)值居中上位置的企业,2022年(nián)存货周转率均(jūn)为1.31,较2021年分别下降(jiàng)了(le)2.40和3.25,目(mù)前(qián)存货(huò)周转率均(jūn)低于行业(yè)中位(wèi)水(shuǐ)平(píng)。而(ér)股价上,两股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的(de)10大企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  行业整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步提升,10家企业毛(máo)利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上市公司(sī)整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈现抬升态势,毛(máo)利率中(zhōng)位数(shù)从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代(dài)升级、自主研(yán)发等有很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行业毛(máo)利(lì)率中位(wèi)数

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经(jīng)

  2022年整(zhěng)体毛利(lì)率中位数为38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个百分(fēn)点(diǎn),与上游硅料等原(yuán)材料(liào)价格上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至部分(fēn)芯(xīn)片(piàn)元件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上企业达(dá)到27家,其(qí)中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35%,下(xià)降了(le)34.62个百分(fēn)点,公司(sī)在年报中也说明了(le)与这(zhè)两方面原因有关。

  有10家企业毛利(lì)率在60%以上(shàng),目(mù)前行(xíng)业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且(qiě)公司经(jīng)营(yíng)体量(liàng)较(jiào)大的公司有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年(nián)毛利率居前(qián)的10大(dà)企业

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  制图(tú):金融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院(yuàn);数据来(lái)源:巨(jù)灵财经(jīng)

  超半(bàn)数(shù)企业研发费用增长四(sì)成,研发占(zhàn)比不断提升

  在(zài)国外(wài)芯(xīn)片市场卡(kǎ)脖子(zi)、国内(nèi)自主研发上(shàng)行趋势(shì)的背景下(xià),国内半导体(tǐ)企业需要不断通过研发投(tóu)入(rù),增加(jiā)企业竞争力,进而对长久业(yè)绩改观带来正向促进作用。

  2022年(nián)半导(dǎo)体行业(yè)累计研(yán)发费(fèi)用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费(fèi)用再创新(xīn)高。具体(tǐ)公司而(ér)言,2022年132家企业(yè)研发(fā)费用中位数为(wèi)1.62亿元(yuán),2021年(nián)同期为1.12亿元,这(zhè)一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用(yòng)同(tóng)比增(zēng)长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中(zhōng),117家(jiā)(近9成)企业2022年研(yán)发费用同比增长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)100%以(yǐ)上。

  增长金额来看,中芯国(guó)际、闻泰科技和海光信息,2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发费(fèi)用增长率和增长金(jīn)额,海光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突(tū)出(chū)。

  其中,紫光国微(wēi)2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)5.79亿元,同(tóng)比增长(zhǎng)91.52%。公司去年(nián)推出了国内首款(kuǎn)支持双模(mó)联网的联(lián)通5GeSIM产品,特种集成电路(lù)产品进(jìn)入C919大型客机供应链,“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器产业(yè)化”项目顺利(lì)验收(shōu)。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居前(qián)的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费用占营(yíng)收(shōu)比(bǐ)重来看,2021年(nián)半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金投入。研(yán)发费用占比20%以上的(de)企业达(dá)到40家,10%至20%的(de)企业达到42家(jiā)。

  其中,有32家企(qǐ)业(yè)不(bù)仅(jǐn)连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研发(fā)费用还在3亿(yì)元以上,可谓既有研(yán)发高(gāo)占比(bǐ)又有研发高(gāo)金(jīn)额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用占比居行业(yè)前3,2022年(nián)研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)达(dá)到208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速卡在众多行(xíng)业领域中的(de)头部公(gōng)司实现(xiàn)了批量销售(shòu)或(huò)达成合(hé)作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用(yòng)占比居前的(de)10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

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