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蝴蝶会采蜜吗 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作(zuò)用是什么,集成电路有什么(me)作用是集成电路的(de)作用:减少元器件的使用的。

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集成电路的(de)作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用:

  1、减少元器(qì)件(jiàn)的(de)使用。

  集成电路(lù)的诞生,小规模的(de)集成电路(lù)使内容元器件的(de)数量减少,在(zài)零散元器件上(shàng)有了很大的(de)技术提高。蝴蝶会采蜜吗p>

  2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

  将元(yuán)器件(jiàn)都集合到(dào)了一起(qǐ),不仅减少了外电信号的(de)干(gàn)扰,也在(zài)电路设计方面有(yǒu)了很大的提(tí)升,提(tí)高(gāo)了运行(xíng)速度。

  3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

  一种(zhǒng)功能对应一种电路,将(jiāng)一种功(gōng)能集(jí)中成一个集成电(diàn)路(lù),如此一(yī)来(lái),在以后应用中,要(yào)什(shén)么(me)功能(néng)就可以应用相应的集成电路,从而大大(dà)方(fān蝴蝶会采蜜吗g)便(biàn)了应(yīng)用。

扩展资料

  集(jí)成电路或称(chēng)微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中是(shì)一种(zhǒng)把电(diàn)路(主要包括半导体装置(zhì),也包括被动元件等)小型(xíng)化的方式,并通(tōng)常制造在半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

  前述将电路制造在半(bàn)导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电(diàn)路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导体设备和被动元件,集成到衬(chèn)底或(huò)线(xiàn)路板所(suǒ)构成的小型化(huà)电路。

  本(běn)文是关于单(dān)片(monolithic)集成电路,即薄膜集成(chéng)电路。

  集(jí)成电(diàn)路(lù)具有(yǒu)体积小,重(zhòng)量(liàng)轻(qīng),引(yǐn)出线和(hé)焊接点少,寿命长(zhǎng),可靠(kào)性高,性能好等优(yōu)点,同(tóng)时成本低,便于(yú)大规模生产(chǎn)。

  它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子(zi)设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等(děng)方面得到广泛(fàn)的应用,同时(shí)在军事(shì)、通讯、遥控等方面也(yě)得到广(guǎng)泛的应用。

  用集成电路(lù)来装配电(diàn)子(zi)设备,其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍,设备的稳(wěn)定(dìng)工(gōng)作时间也可大大(dà)提高。

集成电(diàn)路(lù)的(de)作用(yòng)是什么?

  集成电路(lù)的作(zuò)用:

  1、减少(shǎo)元(yuán)器件(jiàn)的使用。

  集成电路的诞生,小规(guī)模(mó)的集成电(diàn)路使内容元(yuán)器件的数量减少,在(zài)零散元器件上(shàng)有了(le)很闷键大的技术提高(gāo)。

  2、产品性(xìng)能得到有效提(tí)高。

  将元器件都集(jí)合到了一起,不仅减少了外电(diàn)信号的干扰,也在电(diàn)路设计方(fāng)面有了很大的提升(shēng),提高了运行速度(dù)。

  3、更加方(fāng)便应用(yòng)。

  一(yī)种功能对应一种电路,将一(yī)种功(gōng)能集中(zhōng)成一个集成电路,如此一来,在以后(hòu)应用中(zhōng),要什么(me)功(gōng)能就(jiù)可以(yǐ)应用相应(yīng)的集成电路,从而(ér)大(dà)大方便(biàn)了(le)应用蝴蝶会采蜜吗

扩(kuò)展资料

  集成电路或(huò)称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括(kuò)半导体装置,也(yě)包括(kuò)被(bèi)动元件等)小型化的方式(shì),并通常制造在半(bàn)导体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

  前述将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集成电(diàn)路又(yòu)称薄(báo)膜(mó)(thin-film)集(jí)成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导(dǎo)体设备和(hé)被动元件(jiàn),集成到衬底或(huò)线路(lù)板袜亮所构成的(de)小型化电路。

  本文(wén)是(shì)关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电(diàn)路。

  集(jí)成电路(lù)具有体积小,重量轻,引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少,寿命(mìng)长(zhǎng),可靠性(xìng)高,性(xìng)能(néng)好(hǎo)等优(yōu)点,同时成(chéng)本低,便于大规(guī)模(mó)生产。

  它(tā)不仅(jǐn)在工、民(mín)用(yòng)电子设备如(rú)收录机(jī)、电视机、计算(suàn)机等方面得(dé)到广泛的应用(yòng),同(tóng)时(shí)在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到(dào)广泛的应(yīng)用。

  用集成电路来(lái)装配(pèi)蚂(mǎ)好巧电子设备,其装(zhuāng)配密度比晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍(bèi),设备的稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

  参考(kǎo)资料来源:百(bǎi)度百科-集(jí)成(chéng)电路

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