5月23日，日本(běn)经济产(chǎn)业省宣布修正了(le)所谓强化(huà)高性能(néng)半导(dǎo)体制造装置(zhì)出(chū)口管(guǎn)制措施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实(shí)施。日本此(cǐ)举(jǔ)定(dìng)会对(duì)自(zì)身经济、科(kē)技发展和国际形象(xiàng)造成反(fǎn)噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康(kāng)稔曾(céng)在公布规(guī)则(zé)方案时称“我们的出口限制并不针对某(mǒu)一特定国(guó)家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然没(méi)有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导(dǎo)体设备(bèi)出口(kǒu)指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对(duì)华实(shí)施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并(bìng)多(duō)次诱压(yā)日(rì)本、荷兰等在半导关于团结就是力量的名人素材事例，关于团结的名人素材事例有哪些(dǎo)体(tǐ)设(shè)备领域(yù)具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导(dǎo)体遏华同盟，试(shì)图通过出口(kǒu)管制阻断中国在尖端半导体领域的技术(shù)发展进程。日本此次也正是顺应美(měi)国政府要(yào)求(qiú)，强化对抗中(zhōng)国(guó)的姿态(tài)，与美(měi)国沆瀣一(yī)气，将(jiāng)经贸和科(关于团结就是力量的名人素材事例，关于团结的名人素材事例有哪些kē)技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导(dǎo)体领域对(duì)华(huá)遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本(běn)政(zhèng)府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中国的后(hòu)果。多家日(rì)本(běn)媒体报道认为，虽然(rán)此(cǐ)次(cì)管制措(cuò)施未点名中国，但一定(dìng)会引(yǐn)发(fā)中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在(zài)5月(yuè)23日(rì)的答记者问(wèn)中(zhōng)已(yǐ)经明确(què)，中方将保留采取措施的(de)权利，坚决维护自身合(hé)法权(quán)益。而(ér)近(jìn)日(rì)中国(guó)关键基础设施停(tíng)购(gòu)美光科技产品(pǐn)，也足以证明中(zhōng)国在半导体反(fǎn)制方面(miàn)的(de)工具储(chǔ)备(bèi)十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强(qiáng)行随美起舞只会损害本国(guó)经济(jì)利益。在限制(zhì)出口规则实施后，日(rì)本东京(jīng)电子、尼康(kāng)等十几家企业的经营将受(shòu)到直(zhí)接影响。而自美国去(qù)年10月实(shí)施对(duì)华(huá)出口(kǒu)管(guǎn)制以来(lái)，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多家日半导(dǎo)体企业(yè)股价下跌(diē)。对华出口管制造(zào)成(chéng)的(de)不安全感(gǎn)，将迫使日半导体(tǐ)企业(yè)调整长期经营战略，为(wèi)日本(běn)半(bàn)导体产(chǎn)业的未来(lái)发(fā)展增(zēng)添(tiān)了极(jí)大(dà)不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在(zài)半导体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业发展(zhǎn)和国(guó)际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为配合(hé)美遏华举措，日本政(zhèng)府近(jìn)年来(lái)不(bù)惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半(bàn)导体等经贸科技领域合作的良好基(jī)础(chǔ)，更打伤了日本本(běn)国企业的发(fā)展信心(xīn)和(hé)前(qián)景(jǐng)。希(xī)望日本政(zhèng)府(fǔ)尽(jǐn)快修正错误，回(huí)到中(zhōng)日合作(zuò)共赢(yíng)的正轨。

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