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决别和诀别哪个是对的意思,诀别和决别是什么意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半导体行业(yè)涵(hán)盖消(xiāo)费电子、元(yuán)件(jiàn)等6个二级子行(xíng)业,其(qí)中市(shì)值权重最大的是(shì)半(bàn)导体行业,该行业涵盖132家上(shàng)市公司(sī)。作为国家芯片战略(lüè)发展的重点领域,半导体行业具备研发(fā)技术(shù)壁(bì)垒(lěi)、产品(pǐn)国产替代化(huà)、未(wèi)来前(qián)景广阔等(děng)特(tè)点,也因此成(chéng)为(wèi)A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日,半导(dǎo)体(tǐ)行业总市值达(dá)到3.19万亿元,中芯国际(jì)、韦尔股份等5家企业市值在1000亿(yì)元(yuán)以上,行业沪(hù)深300企(qǐ)业数量达到16家,无(wú)论是头(tóu)部千亿企业数量还是沪深300企业数量,均(jūn)位居科技类行业(yè)前列。

  金融(róng)界上市公司(sī决别和诀别哪个是对的意思,诀别和决别是什么意思)研究院(yuàn)发现,半导体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快速发展,市(shì)场规模不断扩大,毛利(lì)率稳(wěn)步(bù)提升,自主研发的环境(jìng)下(xià),上市(shì)公司(sī)科技含量越来越高。但与此同时,多数上市公司(sī)业绩高光(guāng)时刻在(zài)2021年,行业面临短期库存调整(zhěng)、需求萎(wēi)缩(suō)、芯片(piàn)基数(shù)卡脖(bó)子等(děng)因素制约,2022年多(duō)数上市公(gōng)司(sī)业绩增速放缓,毛利率下(xià)滑,伴随库存(cún)风(fēng)险加大。

  行业营收规模(mó)创(chuàng)新高(gāo),三方面因素致前5企业(yè)市占率下滑

  半导体行业(yè)的132家公(gōng)司,2018年实现营(yíng)业(yè)收(shōu)入(rù)1671.87亿元,2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元,复合增长率为22.18%。其中,2022年(nián)营收同比增长12.45%。

  营收体量来看(kàn),主营(yíng)业务为半导体IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技,从2019至2022年连(lián)续4年营收(shōu)居行业首(shǒu)位,2022年实现营收580.79亿元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步(bù)增长,但(dàn)半导体行(xíng)业上市(shì)公司的(de)营(yíng)收(shōu)集中(zhōng)度却(què)在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年(nián)营收排名(míng)前5的企(qǐ)业,2018年长(zhǎng)电科(kē)技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元,占行(xíng)业(yè)营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大(dà)企业(yè)营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业收入(rù)居前5的企业

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  制表:金(jīn)融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  至于(yú)前5半导体公司营收占比下(xià)滑,或主要由(yóu)三方面因素导致(zhì)。一是如(rú)韦(wéi)尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业营收(shōu)增速(sù)放缓(huǎn),低于行业平均增速。二是(shì)江(jiāng)波龙、格科微、海光信息等营收(shōu)体量居前的(de)企业(yè)不(bù)断上市,并在(zài)资本助力之下营(yíng)收快速增(zēng)长。三是当半导(dǎo)体(tǐ)行业处于国产替代化、自(zì)主研发背景下的(de)高成(chéng)长(zhǎng)阶段时(shí),整个市场欣欣向荣,企业营收高速增长,使得(dé)集中度(dù)分散。

  行业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业占比不足五成

  相比营收,半导体行业(yè)的归(guī)母净(jìng)利润增速(sù)更快,从(cóng)2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍。但受(shòu)到电子产(chǎn)品(pǐn)全球销量增速(sù)放(fàng)缓、芯片库存高位等因(yīn)素(sù)影响,2022年行业(yè)整体(tǐ)净(jìng)利润567.91亿元(yuán),同比(bǐ)下滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具体公司(sī)来(lái)看,归母净利润正增(zēng)长企业达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业决别和诀别哪个是对的意思,诀别和决别是什么意思从盈利(lì)转(zhuǎn)为亏(kuī)损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也(yě)有18家(jiā)企业净利润增速在100%以上,12家企业(yè)增(zēng)速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净(jìng)利(lì)润增速区间

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  2022年增速优异的(de)企业来看,芯原股份涵盖芯(xīn)片设计(jì)、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵,受(shòu)益于先进的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大的(de)设计能力,公司得到了相(xiāng)关(guān)客(kè)户的(de)广泛认可。去(qù)年芯原(yuán)股份(fèn)以455.32%的增速位列半(bàn)导体行业之首(shǒu),公司(sī)利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯(xīn)原股份2022年净利(lì)润(rùn)体量排名行业第92名,其较(jiào)快增速与低基(jī)数效应有关。考虑利润(rùn)基数,北方华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元(yuán),同比增(zēng)长118.37%,是(shì)10亿利润(rùn)体量下增速(sù)最(zuì)快的半导体企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润增速居前的10大企业

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  制表(biǎo):金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  存(cún)货周转率(lǜ)下降(jiàng)35.79%,库存风险显现

  在对半(bàn)导体行业经营风险分析时(shí),发(fā)现存货(huò)周转率反映了(le)分立器件、半(bàn)导体(tǐ)设备等相关产品(pǐn)的周转情况(kuàng),存货周转率下滑,意味产品流通速度变慢,影响企(qǐ)业现金(jīn)流能力,对经(jīng)营造成(chéng)负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转率中位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值(zhí)得注意(yì)的是,存货周转率这(zhè)一经营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映(yìng)行业是否面临(lín)库存(cún)风(fēng)险,是否出现供过于求(qiú)的局面,进而(ér)对股价(jià)表现有参考意义(yì)。行业整体而言,2021年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数(shù)与(yǔ)2020年基本持平(píng),该年半(bàn)导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位(wèi)数和行业指数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看,2022年半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)存货周转率(lǜ)同比增长的13家企业,较(jiào)2021年平均同比增长29.84%,该年(nián)这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周(zhōu)转率同比下滑的(de)116家企业,较(jiào)2021年平均同比下滑105.67%,该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64%。这(zhè)一数据(jù)说明存货质量下滑的企业,股价表现也往往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上(shàng)位置的企业,2022年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率均为1.31,较2021年分(fēn)别(bié)下(xià)降了(le)2.40和3.2决别和诀别哪个是对的意思,诀别和决别是什么意思5,目前存(cún)货周转率(lǜ)均低于(yú)行业中位水平。而股价上(shàng),两股(gǔ)2022年(nián)分别(bié)下(xià)跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中靠(kào)前(qián)。

  表(biǎo)3:2022年存货周转(zhuǎn)率表现(xiàn)较差的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  行业整体(tǐ)毛利率稳(wěn)步(bù)提升,10家企(qǐ)业(yè)毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体(tǐ)毛利率呈现抬升态势,毛利率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭代升级、自(zì)主研发等有很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位数(shù)

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百分点,与上游硅料等原材(cái)料价格上涨、电子(zi)消费品需求放缓(huǎn)至部分(fēn)芯片元(yuán)件降价(jià)销售等因(yīn)素有关。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑(huá)5个百分点以上企业达到27家,其中富满微2022年(nián)毛利率(lǜ)降至19.35%,下降(jiàng)了(le)34.62个百分点,公司在年报(bào)中也说明了与这(zhè)两方面(miàn)原(yuán)因有(yǒu)关(guān)。

  有(yǒu)10家企业毛利率在60%以上(shàng),目(mù)前行(xíng)业(yè)最高的臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利率居前且公司(sī)经(jīng)营(yíng)体量较(jiào)大的公司有复旦(dàn)微电(diàn)(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛(máo)利(lì)率居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  超半数(shù)企业研发费用增长(zhǎng)四成,研发(fā)占比不(bù)断提升

  在国外(wài)芯片市场卡脖(bó)子、国内(nèi)自主研发(fā)上行趋势的(de)背景下,国内半导体企业需要不断通(tōng)过研发(fā)投入,增(zēng)加(jiā)企业竞争力,进而对长(zhǎng)久业绩改观带来正向(xiàng)促进作用。

  2022年半导体行业(yè)累计(jì)研(yán)发费用(yòng)为506.32亿(yì)元,较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费(fèi)用再(zài)创新高。具体公司而言,2022年132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元(yuán),这一数据表明(míng)2022年半数企业(yè)研(yán)发(fā)费(fèi)用同比增长44.55%,增长幅度(dù)可观(guān)。

  其中(zhōng),117家(jiā)(近9成)企业2022年研发(fā)费用同比增长(zhǎng),32家(jiā)企(qǐ)业增长超过50%,纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企业研(yán)发费用(yòng)同比增长(zhǎng)100%以上。

  增长金额来(lái)看,中芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年(nián)研发费(fèi)用增长在(zài)6亿(yì)元以上居前。综(zōng)合研发费用(yòng)增长率和增(zēng)长(zhǎng)金额(é),海光信息(xī)、紫光国微(wēi)、思瑞浦等(děng)企业比(bǐ)较突出。

  其(qí)中,紫光(guāng)国微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元,同(tóng)比增长91.52%。公司去年推出了国内首款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进(jìn)入C919大型客机(jī)供应链(liàn),“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用石英谐振器产(chǎn)业化”项目(mù)顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  从研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)营收比重来看,2021年半导体行业的(de)中位数(shù)为(wèi)10.01%,2022年(nián)提(tí)升至13.18%,表明企业研发意愿(yuàn)增强(qiáng),重视资(zī)金投(tóu)入。研发费用(yòng)占比20%以上(shàng)的企(qǐ)业达到(dào)40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研发费用(yòng)还在3亿(yì)元(yuán)以上,可谓既(jì)有研(yán)发高占比又(yòu)有研发(fā)高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用(yòng)占比(bǐ)居行(xíng)业前3,2022年(nián)研发(fā)费用占比达(dá)到(dào)208.92%,研发费用支出15.23亿(yì)元。目(mù)前公司思元370芯片(piàn)及加速卡在(zài)众多行业领域(yù)中的头部公司实现(xiàn)了批量销售或达(dá)成合(hé)作意向。

  表4:2022年研发费用占(zhàn)比居前的(de)10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

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