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正、异、新,正异新的区分

正、异、新,正异新的区分 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导体行业涵(hán)盖消费电(diàn)子(zi)、元件等6个二级子行业,其中市值权重最大(dà)的是半导体(tǐ)行业(yè),该行业(yè)涵盖(gài)132家(jiā)上(shàng)市公司(sī)。作为国家(jiā)芯片战(zhàn)略发展(zhǎn)的重(zhòng)点(diǎn)领域,半导(dǎo)体行业具备研(yán)发技术壁垒、产品国(guó)产替(tì)代化、未来前(qián)景广阔(kuò)等(děng)特(tè)点(diǎn),也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日,半导体行业总市(shì)值达到3.19万亿元,中芯(xīn)国际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿元(yuán)以上,行业沪深300企业数量(liàng)达到16家,无论是(shì)头部(bù)千(qiān)亿企业数(shù)量还是(shì)沪(hù)深300企业数量,均(jūn)位(wèi)居(jū)科技类行(xíng)业(yè)前(qián)列(liè)。

  金融界(jiè)上市公司(sī)研究院(yuàn)发现,半导体行业(yè)自2018年以来经过4年(nián)快速发展(zhǎn),市场规模不断扩(kuò)大,毛利率稳步提升,自主研发的环境下,上市公司科技(jì)含量越(yuè)来越高。但与此(cǐ)同(tóng)时,多数上市公司业(yè)绩高光时刻在2021年(nián),行(xíng)业面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约,2022年(nián)多数上市公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存风险加(jiā)大。

  行业(yè)营收规模(mó)创新(xīn)高,三(sān)方面因(yīn)素致前(qián)5企业市占(zhàn)率下滑

  半导体行业的132家公司(sī),2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán),2022年(nián)增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主营业务为半导体IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业(yè)首位,2022年实现营收580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导体行(xíng)业上市公司的营收集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排名前5的企业(yè),2018年(nián)长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企(qǐ)业(yè)实现营(yíng)收1671.87亿元,占行业(yè)营(yíng)收总值(zhí)的46.99%,至2022年(nián)前5大企业(yè)营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居(jū)前(qián)5的企业

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  制表:金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究(jiū)院(yuàn);数(shù)据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  至于(yú)前5半导体(tǐ)公司营收占比下滑,或(huò)主(zhǔ)要由三(sān)方(fāng)面(miàn)因素(sù)导(dǎo)致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科(kē)技等头部企业(yè)营收增速放缓,低于(yú)行业平(píng)均增速。二是江波龙、格科微、海光(guāng)信息等(děng)营收体(tǐ)量居前的企业不断上市,并(bìng)在资本助(zhù)力之下营(yíng)收快速增长(zhǎng)。三是当半导体(tǐ)行(xíng)业处于国(guó)产替代化、自(zì)主研发背景下的高成长阶段时,整个市场欣欣向(xiàng)荣,企业营收高(gāo)速(sù)增长,使得(dé)集(jí)中度分(fēn)散(sàn)。

  行业归母净利(lì)润下(xià)滑13.67%,利润正增长企业占比不足五(wǔ)成

  相比营收,半导(dǎo)体行业(yè)的归(guī)母净利润增速更快,从(cóng)2018年的43.25亿元增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但(dàn)受到电子产品(pǐn)全(quán)球销(xiāo)量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等(děng)因(yīn)素影响(xiǎng),2022年行业(yè)整体净利润(rùn)567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高(gāo)位出现(xiàn)调整。

  具体公司来看,归母(mǔ)净利润正增长企业达(dá)到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利转为亏损,25家企业净利润(rùn)腰(yāo)斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也有18家企业(yè)净利润增(zēng)速(sù)在100%以(yǐ)上,12家(jiā)企(qǐ)业增速(sù)在(zài)50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体企业归母(mǔ)净利润增速区间

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增(zēng)速优异的企(qǐ)业(yè)来看,芯原股份涵盖芯片(piàn)设计(jì)、半(bàn)导体IP授(shòu)权等业(yè)务矩阵,受益于先(xiān)进的芯(xīn)片定制(zhì)技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设计能力,公司得到(dào)了相关客户(hù)的(de)广泛(fàn)认可。去年(nián)芯原股份以455.32%的(de)增速位列半导体行业之(zhī)首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年净利润体量排名行(xíng)业第92名(míng),其较快增速与低基数效(xiào)应有关。考虑利润基数,北方华创归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利(lì)润(rùn)体量下(xià)增速最快的半导体企业。

  表2:2022年(nián)归母(mǔ)净利润增速居(jū)前(qián)的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  存(cún)货周转率下降35.79%,库(kù)存(cún)风险显现

  在对(duì)半导体行业(yè)经营风险分析时,发现(xiàn)存货周(zhōu)转率反(fǎn)映了(le)分立器件、半(bàn)导体设备等(děng)相(xiāng)关产品(pǐn)的(de)周转(zhuǎn)情况(kuàng),存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率下滑,意味(wèi)产(chǎn)品流(liú)通速度变(biàn)慢,影响企业现金(jīn)流能力,对经营(yíng)造(zào)成负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体企业的(de)存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值得注意(yì)的是,存货周转率这一(yī)经营(yíng)风险指标反映(yìng)行业是(shì)否(fǒu)面临库存风险,是否(fǒu)出现供过于求的局面,进而对股价表现有参考意义。行业整(zhěng)体而言(yán),2021年存货周转率中位数与2020年基本持平,该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两(liǎng)者相关性较大。

  具体(tǐ)来看(kàn),2022年半导(dǎo)体行业存货(huò)周转(zhuǎn)率同比增长的13家(jiā)企业,较2021年(nián)平均同比(bǐ)增长29.84%,该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存货(huò)周转(zhuǎn)率同(tóng)比下滑的(de)116家企(qǐ)业,较2021年平均同(tóng)比下(xià)滑(huá)105.67%,该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64%。这一数(shù)据(jù)说明存(cún)货质量下(xià)滑的(de)企业,股价表现也往(wǎng)往(wǎng)更不理想。

  其中,瑞芯(xīn)微(wēi)、汇顶(dǐng)科技(jì)等营收、市(shì)值居中上位置(zhì)的企业(yè),2022年存货周转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前(qián)存货周转率均低于(yú)行业中位水平。而股价上,两(liǎng)股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前(qián)。

  表3:2022年(nián)存正、异、新,正异新的区分货周转率表现较(jiào)差的10大企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  行业整(zhěng)体毛利率稳步提升,10家企(qǐ)业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业上市(shì)公司整体毛(máo)利(lì)率呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产(chǎn)业(yè)技术(shù)迭代升级(jí)、自主研(yán)发等(děng)有很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半(bàn)导(dǎo)体行业毛利率中位数

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  制图:金融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  2022年整体毛利(lì)率中位数(shù)为38.22%,较2021年下滑超过2个(gè)百分点,与上游硅(guī)料等原材料价(jià)格上涨、电子消费(fèi)品需求放缓(huǎn)至部分芯片元件(jiàn)降价(jià)销售等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点(diǎn)以上(shàng)企业达到27家(jiā),其(qí)中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个(gè)百分点,公司在(zài)年报中也说明了(le)与这两方面原因有关。

  有10家企业(yè)毛(máo)利(lì)率在60%以上,目前行业最高的臻镭科(kē)技达到87.88%,毛利率居(jū)前(qián)且公司(sī)经营体量(liàng)较大的(de)公(gōng)司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率(lǜ)居(jū)前的10大企(qǐ)业(yè)

正、异、新,正异新的区分e="HEIGHT: 369px; BORDER-TOP-COLOR: #000000; WIDTH: 646px; BORDER-TOP-WIDTH: 1px" border="1" alt="5" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181658601.png" width="812" height="455">

  制图:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  超半(bàn)数企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用增长四成,研发占比不(bù)断提升

  在国(guó)外芯片(piàn)市(shì)场卡脖(bó)子、国内自(zì)主研发上行(xíng)趋势的背景下,国内半导体企业需要不(bù)断通过研(yán)发投(tóu)入,增加企(qǐ)业竞争力,进而对(duì)长久业绩(jì)改观带来正向促(cù)进作用。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研(yán)发费(fèi)用(yòng)再创新高。具(jù)体公司而言,2022年132家(jiā)企业研(yán)发费用中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元,2021年(nián)同期(qī)为1.12亿(yì)元(yuán),这一数据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其(qí)中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研发费(fèi)用(yòng)同比(bǐ)增长(zhǎng),32家企(qǐ)业增长超过(guò)50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等(děng)4家企业(yè)研(yán)发费用(yòng)同比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际(jì)、闻(wén)泰科技和海光信息,2022年研发费(fèi)用增(zēng)长在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费用(yòng)增长率(lǜ)和增长金额,海光信息、紫光国微(wēi)、思(sī)瑞浦等(děng)企业比较突出。

  其中,紫(zǐ)光国(guó)微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司去年(nián)推出(chū)了国内首款支持双(shuāng)模联网的联通(tōng)5GeSIM产品(pǐn),特种(zhǒng)集成(chéng)电(diàn)路产品(pǐn)进入C919大(dà)型(xíng)客机供应(yīng)链(liàn),“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石(shí)英谐(xié)振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发费用居前的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

  从研发费用占营收比(bǐ)重来看,2021年半导体(tǐ)行(xíng)业的中位数为10.01%,2022年(nián)提(tí)升至(zhì)13.18%,表明(míng)企业研发(fā)意愿增强,重视资金投(tóu)入。研发费(fèi)用占(zhàn)比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其中(zhōng),有32家(jiā)企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占(zhàn)比在10%以(yǐ)上,2022年(nián)研发(fā)费用还在3亿元以上(shàng),可谓(wèi)既有研发高占(zhàn)比又有研发(fā)高金(jīn)额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92%,研(yán)发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思(sī)元(yuán)370芯片(piàn)及加速卡(kǎ)在众多行业领(lǐng)域中的头部公司(sī)实现了批量销售或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大(dà)企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

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