券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热(rè)材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时(shí)起到(dào)均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量也(yě)不断増大(dà)，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(吴亦凡现在在哪里关着xīn)产业进一(yī)步(bù)发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用(yòng)化(huà)基本(běn)普及，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数(shù)据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热(rè)材料市场规(guī)模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类(lèi)功能材(cái)料市(shì)场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

吴亦凡现在在哪里关着

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中(zhōng)在(zài)高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材(cái)料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发(fā)形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士(shì)表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进(jìn)口(kǒu)。

未经允许不得转载：旺华配资网_2020年最专业的大型配资平台_股票配资公司 吴亦凡现在在哪里关着