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凛冽和凌冽的区别是什么,凌冽与凛冽拼音 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的(de)半导体(tǐ)行业涵(hán)盖消费电子、元件等(děng)6个二级子行业,其中市(shì)值(zhí)权重最大的(de)是半导体行业,该行业涵盖(gài)132家上(shàng)市(shì)公(gōng)司。作为国家芯片战略发展的重点领域(yù),半导体行(xíng)业(yè)具备研发技术壁(bì)垒、产品国产替(tì)代化、未来前景广(guǎng)阔等(děng)特点,也因此成为A股市场有影响力的(de)科技板块。截至(zhì)5月10日,半导体行业总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦(凛冽和凌冽的区别是什么,凌冽与凛冽拼音wéi)尔股份等5家企(qǐ)业市(shì)值在1000亿元以上,行(xíng)业沪(hù)深300企(qǐ)业数(shù)量达到16家(jiā),无论是(shì)头部千亿企业数量还(hái)是沪深300企(qǐ)业数量,均位居(jū)科(kē)技(jì)类行业(yè)前列。

  金融(róng)界上市(shì)公司研究院发(fā)现,半导体(tǐ)行业自(zì)2018年以(yǐ)来(lái)经(jīng)过4年快速发展,市场规模(mó)不(bù)断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的环境下(xià),上市(shì)公司科技含量(liàng)越来越高。但与此同时,多(duō)数上市公司业绩(jì)高光(guāng)时刻在2021年,行业面临短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖(bó)子等因素制约(yuē),2022年多数上市公司业绩增速放缓,毛(máo)利率下滑(huá),伴随(suí)库存风险加大(dà)。

  行业营收(shōu)规(guī)模创新(xīn)高,三方(fāng)面因素致前5企(qǐ)业市占率下滑

  半导体(tǐ)行(xíng)业的(de)132家公司(sī),2018年实(shí)现营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元(yuán),复(fù)合增长率为(wèi)22.18%。其(qí)中,2022年(nián)营收(shōu)同比增长12.45%。

  营收体量来(lái)看(kàn),主(zhǔ)营(yíng)业(yè)务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通(tōng)讯产品集成的(de)闻泰科(kē)技,从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业(yè)首位,2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长(zhǎng),但半导体(tǐ)行业上市公司的营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年营(yíng)收排(pái)名前5的企业,2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企业(yè)实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元,占行业营收(shōu)总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业收入(rù)居前(qián)5的(de)企业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  至于前5半导体公司营(yíng)收占比下滑,或主(zhǔ)要由三(sān)方面因素导(dǎo)致。一(yī)是如(rú)韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰科技等头部企业营(yíng)收增速(sù)放缓,低(dī)于行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格(gé)科微、海光信凛冽和凌冽的区别是什么,凌冽与凛冽拼音(xìn)息等(děng)营收体量居前的企业不断上市,并在资本助力之下营收快速(sù)增长(zhǎng)。三是当(dāng)半导体行业(yè)处于国产(chǎn)替代化、自主研发背景下的高成长阶(jiē)段时,整(zhěng)个(gè)市场欣欣向荣,企业营收(shōu)高速增长,使得集(jí)中度分散。

  行业归(guī)母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长企业(yè)占比不足五成

  相比(bǐ)营(yíng)收,半导体(tǐ)行业的归母净(jìng)利润增速更快(kuài),从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍。但受(shòu)到(dào)电子(zi)产品全球销(xiāo)量增速(sù)放缓、芯(xīn)片库(kù)存高位等因素影响,2022年行(xíng)业整体净(jìng)利润567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高位(wèi)出(chū)现(xiàn)调整。

  具体公司来(lái)看,归母净利润正增长企业(yè)达(dá)到(dào)63家,占(zhàn)比为(wèi)47.73%。12家企(qǐ)业从(cóng)盈利转(zhuǎn)为亏损(sǔn),25家企业(yè)净利(lì)润腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时,也有18家企(qǐ)业净利(lì)润增速在100%以上(shàng),12家企业(yè)增速在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导体企(qǐ)业归(guī)母净利润增速(sù)区间

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  制图(tú):金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  2022年增速优(yōu)异的企(qǐ)业来(lái)看,芯原(yuán)股份涵盖芯片设(shè)计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵,受益(yì)于先进的芯片定制(zhì)技术、丰富的(de)IP储备(bèi)以(yǐ)及强大的设计能(néng)力,公司得(dé)到了相关客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以(yǐ)455.32%的增速位列半导体(tǐ)行业之首(shǒu),公司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润(rùn)体量排名(míng)行业第92名,其较快增(zēng)速与低(dī)基数效(xiào)应有关。考虑利润基数,北方华创归(guī)母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利(lì)润体量下增(zēng)速最(zuì)快(kuài)的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净利(lì)润增速居前的10大企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下(xià)降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行业经营风(fēng)险(xiǎn)分析时(shí),发现存货(huò)周(zhōu)转率反映了分(fēn)立器(qì)件(jiàn)、半(bàn)导体设(shè)备等相关产(chǎn)品(pǐn)的周(zhōu)转情况,存货(huò)周转率下滑,意味产品流通速(sù)度(dù)变慢,影(yǐng)响(xiǎng)企业现金流能力(lì),对经营造成负面影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企(qǐ)业(yè)的存货周转率中位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年降幅更是(shì)达到(dào)35.79%。值(zhí)得注意的是,存货周转(zhuǎn)率这(zhè)一经(jīng)营风险(xiǎn)指标反(fǎn)映行业是否面临库存风(fēng)险(xiǎn),是否(fǒu)出现供(gōng)过于求(qiú)的(de)局(jú)面,进而(ér)对股价表现有(yǒu)参考意义。行业整体而言,2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年(nián)基本持(chí)平,该(gāi)年半(bàn)导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨38凛冽和凌冽的区别是什么,凌冽与凛冽拼音.52%。而2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位数和行业指数分(fēn)别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看,2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行业存货(huò)周(zhōu)转率同比(bǐ)增长的13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌(diē)幅为(wèi)-12.06%。而(ér)存货周(zhōu)转率同比下滑(huá)的116家企业,较(jiào)2021年平均同比下滑105.67%,该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数(shù)据说明存货质量下滑的企(qǐ)业(yè),股价表现也(yě)往往更(gèng)不理想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇顶科技(jì)等(děng)营收(shōu)、市(shì)值居中(zhōng)上位置的企业,2022年存货(huò)周(zhōu)转率均为(wèi)1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目前(qián)存(cún)货周转率均低(dī)于行业中位水(shuǐ)平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周(zhōu)转率表现较差的10大(dà)企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财(cái)经

  行业整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步提升(shēng),10家(jiā)企业(yè)毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行(xíng)业上(shàng)市公(gōng)司整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利率(lǜ)呈现抬升(shēng)态势,毛利(lì)率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭(dié)代升级、自主(zhǔ)研发等有很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行业毛利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位数

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财(cái)经(jīng)

  2022年整(zhěng)体毛利率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年(nián)下滑(huá)超过(guò)2个百分点(diǎn),与上游硅料等原材料价格上涨(zhǎng)、电子(zi)消费品需求放缓至部分芯片元件降价(jià)销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个(gè)百分点以(yǐ)上企(qǐ)业达(dá)到27家,其中富满微(wēi)2022年毛利(lì)率降(jiàng)至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公司在年报中也(yě)说(shuō)明了与(yǔ)这两方面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以(yǐ)上,目前行业最(zuì)高的臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛利率居前(qián)且(qiě)公(gōng)司经营体量较大的公司有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前的(de)10大(dà)企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来(lái)源:巨(jù)灵财(cái)经

  超半数企业研发费用增(zēng)长四成,研发占(zhàn)比不(bù)断(duàn)提升

  在(zài)国外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋(qū)势(shì)的背(bèi)景下,国内半导体企业需要不(bù)断通过研发投入,增加企业竞争(zhēng)力(lì),进而对长(zhǎng)久业绩改观带(dài)来正向促进作用(yòng)。

  2022年半(bàn)导体行业累(lèi)计研发(fā)费用为506.32亿元,较2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78%,研发费用(yòng)再创新高。具体公司而(ér)言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明(míng)2022年半数企业研发费用同(tóng)比增长44.55%,增长幅(fú)度可观(guān)。

  其中,117家(近9成)企业2022年(nián)研发费用同比增长,32家企业(yè)增长超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞(ruì)等4家企(qǐ)业(yè)研发费(fèi)用同比增(zēng)长(zhǎng)100%以上(shàng)。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科(kē)技和(hé)海光信息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿(yì)元以上居前(qián)。综(zōng)合研发费用(yòng)增长率和增(zēng)长金(jīn)额,海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出(chū)。

  其中,紫(zǐ)光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增(zēng)长91.52%。公司去年推出(chū)了(le)国(guó)内首(shǒu)款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种(zhǒng)集成电路产(chǎn)品进入C919大型客(kè)机供应链,“年产2亿件5G通信网络(luò)设备(bèi)用(yòng)石英(yīng)谐振器产业(yè)化”项目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研(yán)发费(fèi)用居(jū)前的(de)10大(dà)企业

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  从研发费用占营收(shōu)比(bǐ)重来看,2021年半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业(yè)研发意愿增(zēng)强,重视资金投入。研发费用占(zhàn)比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其中,有32家企业不(bù)仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10%以上,2022年研(yán)发费用还在(zài)3亿元以(yǐ)上,可谓既有研发高占比又有研发高(gāo)金额(é)。寒武纪(jì)-U连续三年(nián)研发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)居行业前3,2022年(nián)研发费用占(zhàn)比(bǐ)达到208.92%,研(yán)发费(fèi)用(yòng)支出15.23亿(yì)元。目(mù)前(qián)公司思元370芯(xīn)片(piàn)及加速卡在众多行业(yè)领域中的头部公司实现了批(pī)量销售或(huò)达成合作(zuò)意(yì)向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经(jīng)

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