5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修正了所谓强化(huà)高性能半导体(tǐ)制(zhì)造装(zhuāng)置出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日(rì)本此举定会对自身经济(jì)、科技发展(zhǎn)和(hé)国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康(kāng)稔曾(céng)在公布规(guī)则方案(àn)时称“我们的出口(kǒu)限(xiàn)制并(bìng)不针对某一(yī)特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)限制(zhì)高(gāo)性能(néng)半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清(qīng)晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对华实(shí)施(shī)了16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)出(chū)口(kǒu)管制措施，并多次(cì)诱(yòu)压(yā)日本、荷兰(lán)等在半导体设(shè)备(bèi)领域具有优势地位的(de)国家(jiā)紧跟(gēn)其脚步(bù)，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试(shì)图通过出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)阻断中国在(zài)尖端半导体领域(yù)的技术发展进(jìn)程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿(zī)态，与美国沆瀣一(yī)气(qì)，将经贸(mào)和科技问题(tí)政治化、工具(jù)化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加(jiā)大尖端半导(dǎo)体领域对(duì)华(huá)遏制(zhì)打压(yā)力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美(měi)遏华上底气(qì)不足。一方(fāng)面，日(rì)本政府难以承受正(zhèng)面对抗中国的后(hòu)果(guǒ)。多家日本媒体报道认为，虽(suī)然此(cǐ)次(cì)管(guǎn)制措施未点(diǎn)名中国(guó)，但一定(dìng)会引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答(dá)记者问(wèn)中(zhōng)已经明确，中方将保留采取cos135度等于多少啊带根号，cos150度等于多少啊(qǔ)措施(shī)的权利(lì)，坚(jiān)决维(wéi)护自身(shēn)合法权益(yì)。而近日中国关键(jiàn)基础设施停购(gòu)美光科技产品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反制方面的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一(yī)方(fāng)面(miàn)，日本政府强行随(suí)美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家(jiā)企业的经(jīng)营将受到直接影响。而自美国去(qù)年10月实施对华出(chū)口管制以来(lái)，日本半导体企业整体对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月(yuè)23日cos135度等于多少啊带根号，cos150度等于多少啊修(xiū)正案公布后，多家日半导体企业(yè)股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成(chéng)的不安(ān)全感，将(jiāng)迫(pò)使日半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)调整(zhěng)长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大(dà)不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以(yǐ)来，中日两国在(zài)半导(dǎo)体领(lǐng)域(yù)分工明确，合作(zuò)紧密，为(wèi)世界半(bàn)导体产(chǎn)业发展和国际市场稳定作(zuò)出了(le)突(tū)出贡献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府(fǔ)近年来不惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既(jì)打(dǎ)伤了中(zhōng)日(rì)半(bàn)导体(tǐ)等经贸科技(jì)领域(yù)合作(zuò)的(de)良好(hǎo)基础，更打伤了(le)日本本国(guó)企业(yè)的发展信心(xīn)和前景。希望(wàng)日(rì)本政(zhèng)府尽(jǐn)快(kuài)修正(zhèng)错误，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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