券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不(bù)断提高(gāo)，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需(xū)求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的(de)需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其(qí)中合成石墨宝鸡市属于哪个省份城市啊，宝鸡市属于哪个省份哪个市类主要是用于(yú)均热；导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密(mì)度(dù)已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的(de)热通量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠(dié)加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料(liào)带来(lái)新增量(liàng)。此外(wài)，消(xiāo)费电(diàn)子在实(shí)现智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等(děng)领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下(xià)呈(chéng)稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下(xià)游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原(yuán)材料主要(yào)集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导(dǎo)热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù宝鸡市属于哪个省份城市啊，宝鸡市属于哪个省份哪个市)能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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